广泛应用于线材热压焊、焊锡焊接的回流焊。采用温度分阶段控制和时间控制，适应不同的焊接需求，如LCD模组的ACF压接，软排线锡层压接等。
1、 采用先进的段控控温系统可灵活设置各段加温状态。对温度、时间等参数能高精度地加以控制。
2、 升温迅速稳定，局部瞬时加热方式能良好地抑制对周围元器件的热影响。
3、 显示各阶段温度。
